半导体设备工艺与材料协同发展论坛举办 共探国产化新路径
发布时间：2026-09-18 08:25:03来源： 资源新闻网
一场聚焦半导体设备工艺与材料协同发展的论坛近日举办，来自产业链上下游的企业代表和行业专家，围绕设备国产化、材料创新与工艺协同等议题展开深入交流。
与会专家认为，半导体制造是一个高度协同的体系，设备与材料的匹配度直接影响产品良率和性能。随着先进制程不断推进，设备与材料协同创新的重要性日益凸显。
在论坛上，多家企业展示了在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备环节的国产化进展，以及光刻胶、电子特气、靶材等材料的创新成果，展现了产业链自主可控能力的持续提升。
专家指出，国产设备与材料企业应加强与晶圆厂的深度合作，围绕实际工艺需求开展联合攻关，加快从“可用”向“好用”跨越。
业内分析认为，在市场需求回暖和产业政策支持的背景下，半导体设备材料行业迎来发展机遇期，上下游协同创新将成为推动产业升级的重要引擎。
（责编： 李斗金）
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